<![CDATA[Dalam perencanaan tebal perkerasan lentur banyak metode-metode yang dapat digunakan untuk perencanaan. Di indonesia metode perencanaan tebal perkerasan jalan banyak menggunakan Metode Bina Marga. Metode ini pun telah beberapa kali mengalami perkembangan hingga yang terakhir adalah Metode Manual Desain Perkerasan Jalan (MDPJ). Sebelumnya Metode yang banyak digunakan adalah Metode Analisa Komponen (MAK). Dengan adanya Metode perkerasan jalan yaitu Metode Manual Desain Perkerasan Jalan (MDPJ) tersebut menjadi latar belakang bagi penulis untuk melakukan Perencanaan dengan menggunakan metode yang terbaru.Dalam perhitungan tugas akhir ini data primer dan sekunder sangatlah penting dalam perencanaan tebal perkerasan menggunakan Metode Manual Desain Perkerasan Jalan (MDPJ). Dari hasil perhitungan didapat CESA5 sebesar 2,362.163 dengan tebal lapis perkerasan untuk lapis permukaan AC-WC = 4 cm, untuk lapis permukaan AC-BINDER = 6 cm, untuk lapis pondasi atas AC-BASE = 7 cm dan untuk lapis pondasi bawah LPA kelas A = 30 cm. Dan untuk estimasi biaya total keseluruhan adalah Rp 44.646.250.000 ( Empat Puluh Empat Milyar Enam Ratus Empat Puluh Enam Juta Dua Ratus Lima Puluh Ribu Rupiah ).Kata kunci : Metode, Perkerasan, Estimasi Biaya In the thickness planning of flexible pavement many methods can be used for planning. In indonesian, Pavement planning method many use method of Bina Marga. This method has also been developed sereral times until the las is the Manual Method Of Pavement Design ( MDPJ ). Previously a widely used method in component analysis method ( MAK . With the existensi of road pavement method is the manual method of pavement desing ( MDPJ ) is the background the author to do the planning using the latest method. In the calculation of this final task the primary data and secondary data is very important in the planning of pavement thickness using manual method of pavement design ( MDPJ ). From the calculation results obtained CESA5 of 2,362.163 with a thick layer of pavement for the AC-WC surface layer = 4 cm, for AC-BINDER = 6 cm, to the uppev layer of AC-BASE =7 cm, and for layer sundev LPA class A = 30 cm. And for estimated total total cost is Rp 44,646.250.000 ( Foury Four Billion Six Hundred Forty Six Milion Two Hundred Fifty Thousand Rupiah )Keyword : Method, Pavement, Cost Estimation]]>
