Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2019 - 2024
0.408
P-Index
This Author published in this journals
All Journal InComTech: Jurnal Telekomunikasi dan Komputer
Dian Widi Astuti, Dian Widi
Universitas Mercu Buana-Jakarta
Computer Science & IT Electrical & Electronics Engineering Engineering

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
Perancangan Antena Diplexing Menggunakan Metode Half Mode SIW dengan Metode Cavity Back Slot Sebagai Matching Impedansi Astuti, Dian Widi; Putri, Melinda Megahari; Rusdiyanto, Dian
InComTech : Jurnal Telekomunikasi dan Komputer Vol 11, No 1 (2021)
Publisher : Department of Electrical Engineering

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.22441/incomtech.v11i1.9238

Abstract

Penggunaan teknologi dinas tetap (fixed-services) bertujuan untuk memenuhi kebutuhan masyarakat akan teknologi telekomunikasi nirkabel. Pada perkembangannya muncul tantangan untuk meningkatkan performa dan efisiensi perangkat teknologi seperti penggunaan lebih dari satu frekuensi dalam satu device. Penelitian ini mendukung tantangan tersebut dengan membuat antena yang dapat bekerja untuk dua resonansi frekuensi (diplexing). Metode yang digunakan untuk mendesain antena diplexing tersebut yaitu Half Mode Substrate Integrated Waveguide (HMSIW) Cavity Backed Slot Antenna (CBSA). Metode CBSA mempunyai kemampuan untuk mencapai matching impedansi dengan mengatur inset-feed dan rectangular slot. Hasil simulasi menunjukan antena dapat bekerja pada frekuensi tengah (fC) 4,5 dan 5,8 GHz.  Nilai S11 dan S22 simulasi masing-masing memperoleh -30 dB dan -16,86 dB, serta nilai S12 dan S21 masing-masing -27 dB dan -26 dB. Sedangkan hasil pengukuran menunjukan antena bekerja pada frekuensi tengah (fC) 4,25 dan 5,67 GHz, dengan nilai S11 dan S22 masing-masing -33,10 dB dan -23,27 dB, serta nilai S12 dan S21 masing-masing -30 dB dan -29,6 dB. Hasil simulasi telah sesuai dengan spesifikasi yang diinginkan. Perbedaan dengan hasil pengukuran dapat disebabkan karena faktor pabrikasi, penyolderan dan proses etching.
Co-Authors A.A. Ketut Agung Cahyawan W Beny Nugraha Catur Apriono Iis Andini, Iis Putri, Melinda Megahari Rusdiyanto, Dian Setiyo Budiyanto Yudistiro Yudistiro, Yudistiro Yundari, Yundari