cover
Contact Name
-
Contact Email
perpussttmandala@gmail.com
Phone
+628978654259
Journal Mail Official
imashdt@gmail.com
Editorial Address
Jl. Seekarno-hatta No.597 Bandung
Location
Kota bandung,
Jawa barat
INDONESIA
Jurnal Isu Teknologi
ISSN : 19794819     EISSN : 25991930     DOI : -
Jurnal Isu Teknologi Merupakan jurnal yang membahas tentang isu - isu teknologi saat ini. terutama yang berkaitan dengan teknik informatika, teknik sipil,teknik elektro,dan teknik mesin.
Articles 12 Documents
Search results for , issue "Vol. 14 No. 2 (2019): Jurnal Isu Teknologi" : 12 Documents clear
INTERNET OF THINGS: SEJARAH TEKNOLOGI DAN PENERAPANNYA Farhan Adani; Salma Salsabil
Jurnal Online Sekolah Tinggi Teknologi Mandala Vol. 14 No. 2 (2019): Jurnal Isu Teknologi
Publisher : Sekolah Tinggi Teknologi Mandala Bandung

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar

Abstract

Internet of Things (IoT) merupakan suatu jaringan yang menghubungkan berbagai objek yang memiliki identitas pengenal serta alamat IP, sehingga dapat saling berkomunkasi dan bertukar informasi mengenai dirinya maupun lingkungan yang diinderanya. Objek-objek dalam IoT dapat menggunakan maupun menghasilkan layanan-layanan dan saling bekerjasama untuk mencapai suatu tujuan bersama. Dengan kemampuannya ini, IoT telah menggeser definisi internet sebagai komputasi dimana saja kapan saja bagaimana saja, menjadi apa saja siapa saja dan layanan apa saja. Salah satu pengimplementasian karakteristik yang mengacu pada identifikasi suatu objek. Serangan terhadap keamanan IoT dapat mencakup serangan terhadap label RFID, jaringan komunikasi maupun pada privasi data. Untuk mencegah dan mengatasinya dibutuhkan mekanisme dan protokol keamanan.
PENGUJIAN RANGKAIAN SEKUENSIAL ISCAS’89 S641 MENGGUNAKAN SYNOPSYS TETRAMAX DAN METODE SCAN DESIGN Griffani Megiyanto Rahmatullah; Sarosa Castrena Abadi
Jurnal Online Sekolah Tinggi Teknologi Mandala Vol. 14 No. 2 (2019): Jurnal Isu Teknologi
Publisher : Sekolah Tinggi Teknologi Mandala Bandung

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar

Abstract

Tahap yang paling penting dalam proses pembuatan sebuah chip adalah pengujian. Pengujian dilakukan untuk memastikan hasil rancangan sesuai dengan spesifikasi yang telah ditentukan. Proses pengujian juga dilakukan untuk mengidentifikasi fault yang muncul pada sebuah rangkaian. Algoritma yang dilakukan untuk menghasilkan test pattern pada rangkaian sequensial adalah scan chain. Rangkaian yang diuji adalah rangkaian s641 (ISCAS 89) dengan metode non scan, full scan, dan partial scan. Rangkaian s641 dioptimasi dan dimodifikasi terlebih dahulu dengan menggunakan Synopsys Design VisionTM. Seluruh D-Flip-Flop (DFF) pada rangkaian s641 diubah menjadi Scanable D-Flip-Flop (SDFF) dan kemudian ditambahkan scan-chain yaitu port scan-in, scan-out, dan scan-enable pada rangkaian. Hasil pengujian didapatkan nilai fault coverage untuk rangkaian s641 setelah dioptimasi bernilai diatas 95% dengan pengujian partial scan sequential ATPG menggunakan penggantian 3 SDFF. Apabila dilakukan penggantian sebanyak 15 SDFF, maka nilai fault coverage yang didapatkan mendekati 100% dengan pengujian yang sama.

Page 2 of 2 | Total Record : 12