Bunga Indah Sary
Unknown Affiliation

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

PERBEDAAN TENSILE BOND STRENGTH RESIN KOMPOSIT BERBASIS SILORANE DENGAN MENGGUNAKAN SISTEM ADHESIF YANG BERBEDA PADA RESTORASI KLAS I: DIFFERENCE OF TENSILE BOND STRENGTH OF SILORANE BASED RESIN COMPOSITE BY USING DIFFERENT ADHESIVE SYSTEMS IN CLASS I RESTORATION Cut Nurliza; Bunga Indah Sary
Dentika: Dental Journal Vol. 17 No. 3 (2013): Dentika Dental Journal
Publisher : TALENTA

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (245.748 KB) | DOI: 10.32734/dentika.v17i3.1706

Abstract

Tujuan penelitian ini adalah untuk mengetahui tensile bond strength resin komposit berbasis silorane terhadap dentin dengan menggunakan bahan adhesif self-etch two-step yang berbeda (Silorane System Adhesive dan Adper SE Plus) pada restorasi klas I premolar bawah. Sampel berjumlah 32 buah gigi premolar satu dan dua rahang bawah yang diekstraksi untuk keperluan ortodonti, terdiri atas dua kelompok perlakuan yaitu kelompok I diaplikasikan sistem adhesif self-etch two-step (Silorane System Adhesive) dengan resin komposit berbasis silorane. Kelompok II diaplikasikan sistem adhesif self-etch two-step (Adper SE Plus) dengan resin komposit berbasis silorane. Gigi direstorasi di permukaan oklusal, dan dipotong sampai batas servikal. Permukaan oklusal sampel ditumpat dengan resin komposit menggunakan sistem adhesif sesuai kelompok. Semua sampel ditanam dalam tabung plastik berdiameter 13 mm dan tinggi 17 mm berisi self curing acrylic. Sampel diuji tarik dengan menggunakan alat uji tarik Torsee`s Electronic System Universal Testing Machine (2tf “Senstar”, SC-2-DE, Tokyo-Japan) dengan beban maksimal 200 kgf, dengan kecepatan regangan 1 mm/detik. Kelompok I yang menggunakan bahan adhesif Silorane System Adhesive dengan resin komposit silorane (Filtek P90) memiliki nilai rerata tensile bond strength sebesar 552,96 ± 109.88 N. Nilai ini lebih besar dibandingkan dengan kelompok II yang menggunakan bahan adhesif self-etch (Adper SE Plus) dengan resin komposit silorane (Filtek P90 ), yaitu sebesar 478.48 ± 87,67 N. Analisis statistik menggunakan uji t ( t-test ). Hasil penelitian menunjukkan ada perbedaan secara signifikan (p< 0,005 ). Restorasi pada sampel kelompok II (Adper SE Plus) lebih banyak yang lepas dibandingkan dengan kelompok I (Silorane System Adhesive). Sebagai kesimpulan, ada perbedaan tensile bond strength resin komposit berbasis silorane dengan menggunakan bahan adhesif self-etch two-step yang berbeda (Silorane System Adhesive dan Adper SE Plus).