Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2019 - 2024
0.23
P-Index
This Author published in this journals
All Journal Jurnal Arsitektur GRID (Journal of Architecture and Built Environment) merupakan sarana publikasi ilmiah bagi akademisi,
ely Wardani
Unknown Affiliation
Arts Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Engineering

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
INOVASI PANEL KOMPOSIT LIMBAH SERAT AREN SEBAGAI ALTERNATIF MATERIAL PINTU KAMAR MANDI ely Wardani
Jurnal Arsitektur GRID Vol 1, No 2 (2019): Desember
Publisher : Jurnal Arsitektur GRID

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.52429/grid.v1i2.337

Abstract

Serat alam sebagai material komposit mempunyai keunggulan dibandingkan dengan material homogen seperti; kayu, logam dan beton, dikarenakan serat alam tahan korosi, rasio antara kekuatan dan densitasnya cukup tinggi (ringan), murah, kuat dan proses pembuatannya mudah. Salah satu sumber serat alami yang melimpah keberadaannya adalah kulit tangkai/pelepah daun aren (sagu) yang mempunyai struktur serat kuat menyerupai helai-helai rambut. Dengan menggunakan metode penelitian eksperimen dekstruktif, yaitu memberikan perlakuan waktu perendaman serat aren kedalam larutan NaOH 3% dengan variasi 90, 120, 150 dan 180 menit, dimana variasi rendaman pada penelitian ini sebagai variabel bebas (independent), kekuatan mekanik sebagai variabel terikat (dependent) dan resin BQTN 157, NaOH sebagai variabel kontrolnya. Sedangkan untuk pengujian impak terhadap komposit memakai metode izot mengacu pada ASTM D-5921 dengan dimensi spesimen panjang 80 mm, lebar 10 mm, tebal 4,2 mm, menunjukkan hasil dari ketangguhan impak pada perendaman 90 menit memiliki nilai 4200,34 J/m2. Hal tersebut mengindikasikan lamanya waktu perendaman alkali, akan menghilangkan lapisan lilin yang berlebihan, mengakibatkan rusaknya struktur serat sehingga menjadi keropos dan rapuh, serta menurunkan ketangguhan impak material komposit.
Co-Authors