Abstrak Telah dilakukan penelitian yaitu menganalisa morfologi dan komposisi hasil pembentukan elektrodeposisi dengan variasi rapat arus lapisan komposit Ni/Si3N4. Proses pelapisan tersebut menggunakan metode elektrodeposisi selama 30 menit dan suhu sebesar 45 pada substrat Tungsten Karbida dengan komposisi larutan elektrolit yang terdiri dari NiCl2.6H2O 0.17 M, NiSO4.6H2O 0.38 M, Si3N4 6 gr/L, H3BO3 0.49 M, dan Sodium Dodecyl Sulfate (SDS) 0,6 gr/L. Elektroda yang digunakan yaitu Platina (Pt) sebagai elektroda pembanding dan Tungsten Karbida (WC) sebagai elektroda kerja. Variasi rapat arus yang digunakan yaitu 0,4 mA/mm2, 0,6 mA/mm2 dan 0,8 mA/mm2. Selanjutnya, Komposisi dan morfologi permukaan dianalisis menggunakan SEM/EDS. Hasil analisis menunjukkan bahwa semakin meningkatnya rapat arus maka morfologi permukaan lapisan akan semakin halus, dan hasil analisis komposisi menunjukkan bahwa terdapat adanya unsur Ni dan Si3N4 di dalam lapisan sesuai dengan yang direncanakan. Kata-kata kunci: Morfologi, Komposisi, Elektrodeposisi, Lapisan komposit Ni/Si3N4, Rapat Arus Abstract A Research was about analyzing the morphology and composition of the electrodeposition formation results with variations in the current density of the Ni/Si3N4 composite coating. The coating process uses the electrodeposition method for 30 minutes and a temperature of 45 on a Tungsten Carbide substrate with an electrolyte solution composition consisting of 0.17 M NiCl2.6H2O, 0.38 M NiSO4.6H2O, 6 gr/L Si3N4, 0.49 M H3BO3, and Sodium Dodecyl Sulfate. (SDS) 0.6 gr/L. The electrodes used are Platinum (Pt) as the reference electrode and Tungsten Carbide (WC) as the working electrode. The variations of current density used are 0.4 mA/mm2, 0.6 mA/mm2 and 0.8 mA/mm2 . Furthermore, the composition and surface morphology were analyzed using SEM/EDS. The results of the analysis show that the current growth makes the surface morphology smoother, and the results of the analysis show that there are no Ni and Si3N4 elements in the layer as planned. Keywords: Morphology, Electrodeposition, Ni/Si3N4 Composite layer, Current Density