<![CDATA[Beberapa tahun terakhir banyak dilakukan penelitian tentang ECA (Electrically Conductive Adhesives) yang bertujuan untuk menggantikan solder konvensional Sn/Pb pada aplikasi mikroelektronika. Namun, pada saat ini ECA masih belum bisa menggantikan solder konvesional Sn/Pb di semua aplikasi karena memiliki banyak kekurangan sehingga belum dapat dioptimalkan penggunaannya disemua aplikasi. Nanomaterial berbasis polimer telah secara intensif dipelajari untuk menggantikan bahan interkoneksi berbasis logam dan berbagai upaya penelitian telah dilakukan untuk meningkatkan sifat material ECA. Nanokomposit berbasis polimer memiliki banyak keunggulan dibandingkan material komposit konvensional, makro maupun mikro. Keunggulannya antara lain meningkatkan sifat elektrik, konduktivitas termal, sifat mekanik dan resistansi terhadap suhu tinggi. Pada penelitian ini dilakukan sintesis nano komposit epoksi resin dengan filler Sn-3,5Ag yang dapat digunakan sebagai aplikasi ECA dengan variasi komposisi filler Sn-3,5Ag sebanyak 0,005%; 0,05%; 0,5% dan variasi temperatur curing pada temperatur ruang (25OC), 65OC, dan 90OC selama 90 menit. Hasil sintesa epoksi nano komposit dikarakterisasi untuk mengetahui pengaruh dari variabel yang digunakan. Karakterisasi yang dilakukan meliputi uji termal menggunakan DSC. Berdasarkan hasil penelitian yang diperoleh, Nilai Tg yang paling optimum diperoleh pada sampel dengan penambahan filler Sn-Ag 0,05% wt dengan proses temperatur curing 65OC yaitu sebesar 46,09OC. Dan juga pada sampel tersebut diperoleh nilai kekuatan tarik tertinggi sebesar 33,72 Mpa. Sedangkan nilai Td tertinggi diperoleh pada sampel dengan penambahan filler Sn-Ag 0,05% wt dengan proses temperatur curing 25OC yaitu sebesar 377,57OC.]]>
Copyrights © 2021
