INTER TECH
Vol 1 No 1 (2023): INTER TECH

Analisis Hasil Pengujian Sondir Untuk Mengetahui Kapasitas Dukung Dan Penurunan Pondasi Tiang Pancang Dan Bore Pile Terhadap Variasi Dimensi Di Lokasi Ubhara Surabaya

Agus Mahmudi (Prodi Teknik Sipil Universitas Bhayangkara Surabaya)



Article Info

Publish Date
29 May 2023

Abstract

Universitas Bhayangkara Surabaya akan melakukan perluasan bangunan dengan membangun bangunan yang sudah ada menjadi lebih luas, yakni pada gedung Graha Bhayangkara, langkah awal perencanaan adalah melakukan penyelidikan tanah dengan bantuan alat uji sondir. Data tanah yang diperoleh dari hasil uji sondir dianalisa untuk menjadi grafik sondir, dari grafik tersebut dilakukan analisa lanjutan yakni investigasi data tanah untuk mengetahui jenis tanahnya, dari jenis tanah akan dilakukan analisa daya dukung bore pile. Dari grafik sondir akan dilakukan analisis daya dukung pondasi tiang. Dan dari daya dukung pondasi akan dilakukan analisis penurunan pondasinya. Antara daya dukung tanah dan penurunan pondasi berhubungan erat dengan beban struktur bangunan yang dibangun diatasnya. Analisis dilakukan menggunakan metode Mayerhof dan metode Vesic. Dari hasil penelitian, untuk investigasi tanah jenis tanahnya lempung kelanauan sampai kedalaman 11 m, dan selebihnya jenis tanahnya adalah pasir kelanauan. Analisis daya dukung pondasi tunggal untuk tiang pancang berat daya dukungnya sebesar 39.912 kg dengan variasi diameter tiang menunjukkan semakin besar diameternya daya dukungnya semakin besar. Sedangkan penurunan yang terjadi sebesar 0,04 cm

Copyrights © 2023






Journal Info

Abbrev

intertech

Publisher

Subject

Civil Engineering, Building, Construction & Architecture Computer Science & IT Electrical & Electronics Engineering

Description

Tujuan dari INTER TECH adalah mempublikasikan hasil riset maupun penelitian akademik di bidang Teknik Sipil, Teknik Elektro, dan Teknik Informatika. INTER TECH terbuka untuk para penulis, peneliti, atau akademisi yang ingin berkontribusi dan fokus terhadap perkembangan teknologi serta ilmu ...