Article Per Year (5 Year)
p-Index From 2019 - 2024
0.444
P-Index
This Author published in this journals
All Journal Jurnal Ilmiah Ilmu-Ilmu Peternakan
aria mastur rahmadan mastur
tidak ada
Agriculture, Biological Sciences & Forestry Biochemistry, Genetics & Molecular Biology

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

 1 
Pengaruh Penggunaan Berbagai Level Onggok Sebagai Perekat Terhadap Karakteristik Fisik Wafer Ransum Komplit Berbasis Jerami Jagung aria mastur rahmadan mastur; Akmal Akmal; Rasmi Murni
Jurnal Ilmiah Ilmu-Ilmu Peternakan Vol 24 No 2 (2021): Nopember 2021
Publisher : Fakultas Peternakan Universitas Jambi

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (368.763 KB) | DOI: 10.22437/jiiip.v24i2.14686

Abstract

Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui level terbaik penggunaan onggok dalam pembuatan wafer ransum komplit berbasis jerami jagung (WRKJJ) dinilai dari kualitas fisik wafer. Penelitian ini menggunakan Rancangan Acak Lengkap (RAL) dengan 4 perlakuan yaitu: WRKJJ-3 (Ransum komplit menggunakan 3% onggok), WRKJJ-6 (Ransum komplit menggunakan 6% onggok), WRKJJ-9 (Ransum komplit menggunakan 9% onggok), dan WRKJJ-12 (Ransum komplit menggunakan 12% onggok) masing-masing perlakuan diulang sebanyak 5 kali. Peubah yang diamati yaitu kadar air, berat jenis, kerapatan bahan, wafer durability indeks, dan daya serap air. Data dianalisis menggunakan Analisis Ragam (ANOVA) dan diuji Polinomial Orthogonal (PO) untuk mengetahui level optimal. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penggunaan berbagai level onggok sebagai perekat tidak berpengaruh nyata (P>0,05) terhadap kadar air (38,14%-40,36%), berat jenis (0,75 g/ml-0,77 g/ml), kerapatan wafer (0,22 g/cm3-0,24 g/cm3), dan daya serap air (182%-195%) namun berpengaruh nyata (P<0,005) terhadap wafer durability indeks (38,61%-92,99%) dengan persamaan y = -0.5869x2 + 14.694x + 0.489. Dari hasil penelitian ini dapat disimpulkan bahwa penggunaan level onggok 9% merupakan level terbaik untuk berat jenis dan kadar air wafer, penggunaan level onggok 12% merupakan level terbaik untuk daya serap air wafer dan penggunaan level ongok 12,5% merupakan level terbaik untuk wafer durability indeks. Kata kunci: Jerami Jagung, Level Onggok, Wafer Ransum Komplit, Sifat Fisik
Co-Authors Akmal Akmal Rasmi Murni