Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

IMPLEMENTASI FUZZY LOGIC UNTUK PENGONTROLAN SUHU PADA PROSES REFLOW OVEN SOLDERING Wahyu Tri Wahono; Totok Winarno; Fathoni Fathoni
Jurnal Elkolind: Jurnal Elektronika dan Otomasi Industri Vol 3, No 1 (2016): Elkolind Vol. 3 No. 1 (2016)
Publisher : Politeknik Negeri Malang

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.33795/elk.v3i1.59

Abstract

SMT adalah teknologi penyusunan komponen elektronika. Dalam industri manufaktur khususnya di era digital saat ini, SMT (Surface Mount Technology) banyak digunakan dalam proses industri karena lebih efisien dan cepat daripada menggunakan proses baku yaitu trough-hole klasik. Oleh karena itu dengan alat oven soldering ini dapat mempermudah dalam pembuatan modul elektronika. Alat ini menggunakan kontrol Fuzzy Logic sebagai kontrol suhu pada sistem keseluruhan. Atas dasar tersebut diharapkan dengan kontrol Fuzzy Logic dapat menghasilkan kontrol suhu yang lebih stabil untuk proses penyolderan pada komponen-komponen SMD. Pada alat ini untuk kontrollernya menggunakan Atmega 16 dan thermocouple type K sebagai sensor suhunya. Prinsip kerja alat ini menyesuaikan sesuai suhu yang ada pada oven soldering. Apabila setpoint yang dimasukan 260 ̊ maka sistem akan menaikkan suhu dalam oven mulai dari suhu awal atau suhu ruangan sampai mencapai setpoint yang ditentukan. Jika setpoint yang diinginkan tercapai maka langkah selanjutnya masukkan berapa lama waktu yang diinginkan dan komponen SMD yang telah terpasang pada PCB dimasukkan pada oven soldering tersebut. Dan proses akan selesai jika buzzer menyala dan menunjukkan waktu yang telah ditentukan selesai.