Journal of Applied Electrical Engineering
Vol 8 No 1 (2024): JAEE, June 2024

Pengukuran Kemampuan Manufaktur PCB Empat Layer di TFME

Octowinandi, Vivin (Unknown)
Risandriya, Sumantri K. (Unknown)
Asaad, Nur Sakinah (Unknown)
Diputra, Muhammad Naufal Airlangga (Unknown)
Ria, Riki (Unknown)
Pratama, Adjie Sukma (Unknown)
Wivanius, Nadhrah (Unknown)



Article Info

Publish Date
24 Jun 2024

Abstract

Saat ini PCB multi-layer banyak digunakan pada rangkaian elektronik karena mampu menyediakan PCB dengan kepadatan komponen yang lebih tinggi, kecepatan tinggi dan ukuran PCB yang relatif lebih kecil dibandingkan dengan PCB single layer. Untuk menjawab kebutuhan pasar, TFME (Teaching Factory Manucacturing of Electronics) yang merupakan salah satu laboratorium di lembaga Politeknik Batam, dirasa perlu melakukan penelitian untuk mengukur kemampuan produksi di bidang manufaktur PCB multi-layer, khususnya empat layer. Total PCB empat layer yang dibuat adalah sejumlah sembilan belas unit. Adapun metoda yang digunakan untuk mengukur kemampuan TFME dalam membuat PCB empat layer adalah dengan cara mengukur kesesuaian koneksi jalur tembaga terhadap desain dan pengecekan visual kesejajaran antar layer menggunakan mesin x-ray. Dari hasil pengujian dapat diketahui bahwa untuk PCB yang menggunakan via ukuran 0.7mm tidak memiliki cacat jalur putus.

Copyrights © 2024






Journal Info

Abbrev

JAEE

Publisher

Subject

Control & Systems Engineering Electrical & Electronics Engineering

Description

JAEE (Journal of Applied Electrical Engineering) e-ISSN: 2548-9682 is a peer-reviewed scientific journal published by the Department of Electrical Engineering, Politeknik Negeri Batam, Indonesia. It is a free-of-charge open access journal published in two issues per year (June, December). The ...