Ahmad Mukhsinin
Unknown Affiliation

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

Rancang Bangun Alat Pembuat Lapisan Tipis Metode Dip Coating Berbasis Arduino Uno Ahmad Mukhsinin; Nehru Nehru; M Ficky Afrianto
Jurnal Ilmu Fisika dan Pembelajarannya (JIFP) Vol 3 No 2 (2019): Jurnal Ilmu Fisika dan Pembelajarannya (JIFP)
Publisher : Program Studi Pendidikan Fisika, UIN Raden Fatah Palembang

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | Full PDF (674.255 KB) | DOI: 10.19109/jifp.v3i2.4117

Abstract

Telah dilakukan penelitian rancang bangun alat pembuat lapisan tipis metode dip coating. Tujuannya adalah merancang dan membuat alat dip coating, mengetahui fungsi waktu pencelupan, mengetahui hubungan duty cycle dengan sudut dan memperoleh kecepatan sudut yang dihasilkan. Dip coating merupakan proses dimana sebuah substrat dicelupkan ke dalam larutan kemudian diangkat secara vertikal dengan kecepatan yang konstan. Alat dip coating ini digunakan untuk mengatasi beberapa faktor dalam proses pembuatan lapisan tipis seperti waktu perendaman, kecepatan penarikan dan jumlah siklus pencelupan yang dilakukan secara manual. Arduino uno akan mengontrol semua kinerja alat yang terdiri dari motor servo, push button control dan layar LCD. Pengujian alat dip coating secara pokok yaitu pengujian waktu respons alat, pengujian nilai duty cycle pada pulse width modulation (PWM) dan pengujian kecepatan sudut. Pengujian waktu respons alat dip coating didapatkan selisih waktu rata-rata 0,3 detik, waktu respons alat sangat mempengaruhi keakuratan waktu pencelupan dan waktu penarikan. Pengujian nilai duty cycle pada pulse width modulation (PWM) dilakukan dari sudut 00 sampai sudut 1800 menggunakan osiloskop dan didapatkan nilai determinasi sebesar 0,9971%. Pengujian kecepatan sudut penarikan substrat sangat mempengaruhi hasil pelapisan pada lapisan tipis, kecepatan sudut servo pada alat ini digunakan kecepatan yang smooth dengan nilai sebesar 6,25 RPM. Semakin tinggi kecepatan penarikan substrat maka lapisan tipis yang dihasilkan lebih tebal dibandingkan dengan kecepatan yang rendah, hal ini karena peningkatan kecepatan penarikan menyebabkan larutan cair merekat pada substrat yang bergerak keatas lebih cepat menguap dan kering.