Azam Akmal Nur Irsan
Departemen Teknik Mesin, Fakultas Teknik, Universitas Tidar, Magelang

Published : 1 Documents Claim Missing Document
Claim Missing Document
Check
Articles

Found 1 Documents
Search

Analisis Kekuatan Adhesive Bonding Sambungan Tumpang Tunggal Aluminium 6063 - Komposit Serat Sabut Kelapa Sri Hastuti; Xander Salahudin; Azam Akmal Nur Irsan; Akhmad Nurdin
Jurnal Rekayasa Mesin Vol 18, No 2 (2023): Volume 18, Nomor 2, Agustus 2023
Publisher : Mechanical Engineering Department - Semarang State Polytechnic

Show Abstract | Download Original | Original Source | Check in Google Scholar | DOI: 10.32497/jrm.v18i2.4304

Abstract

Sambungan tumpang tunggal banyak digunakan pada beda material atau sama material antar adherend pada komponen sambungan mekanik. Sambungan ini diaplikasikan pada industri transportasi darat, laut dan udara. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis kekuatan adhesive bonding sambungan tumpang tunggal bermaterial adherend aluminium paduan 6063 dengan komposit serat sabut kelapa. Adherend diberikan kekasaran permukaan menggunakan sandpapering grid 150. Adhesive menggunakan material perekat campuran lateks karet/getah karet dengan resin epoksi (Epoksi A dan Epoksi B dengan perbandingan 1:1). Sambungan tumpang tunggal dengan ketebalan 0,4 mm dicetak dengan cetakan dan tekanan 0,1 MPa. Sambungan di post-curing 100 0C selama 100 menit. Pengujian mekanik dilakukan uji tarik geser mengacu pada standar ASTM D1002. Hasil pengujian kekasaran menunjukkan kekasaran permukaan permukaan adherend 1,93 μm. Pengujian tarik geser menunjukkan kekuatan tertinggi pada variasi campuran perekat dengan penambahan 10% getah karet dengan ketebalan perekat 0,4 mm. Kekuatan tarik geser berbanding lurus dengan modulus elastisitas sambungan tumpang tunggal. Hal ini didukung dengan pengamatan secara makro terjadi mechanical interlocking akibat kekasaran permukaan dan memberikan pengaruh peningkatkan daya rekat adhesive terhadap adherend. Mode kegagalan pada sambungan tumpang tunggal terjadi stok—break failure mode, two-stage failure mode, dan thin layer cohesive failure mode.