Logic : Jurnal Rancang Bangun dan Teknologi
Vol 14 No 3 (2014): November

ALAT SIMULASI PELAPISAN LOGAM DENGAN METODE ELEKTROPLATING

I Made Sudana (Politeknik Negeri Bali)
Ida Ayu Anom Arsani (Politeknik Negeri Bali)
I.G.N Suta Waisnawa (Politeknik Negeri Bali)



Article Info

Publish Date
01 Mar 2017

Abstract

Proses pelapisan logam yang menggunakan arus listrik searah (DC) melalui metode elektrolisa. Lapis listrik memberikan suatu perlindungan logam memanfaatkan logam-logam tertentu sebagai lapis lindung atau korban misalnya copper, nickel, zinc, chromium, emas, perak, kuningan, perunggu dan lain sebagainya. Tujuan pembuatan alat simulasi pelapisan logam dengan metode elektroplating sebagai media pembelajaran pelapisan logam pada permukaan. Alat pelapisan logam menggunakan bak kaca tebal 10 mm, volume 54,72 liter, larutan nikel, Aerator dan trafo 50 amper, tegangan 12 volt, dengan waktu pelapisan 30 menit, 45 menit, 60 menit, 75 menit dan 90 menit. Pengujian lapisan yaitu pengukuran ketebalan lapisan dan pengujian kekerasan lapisan dengan menggunakan metode Brinell. Hasil pengujian menunjukkan semakin lama waktu pelapisan maka penampilan benda uji yang dilapisi lebih mengkilap, tebal lapisan dan kekerasan semakin meningkat. Pada 5 periode waktu pelapisan yaitu : 30 menit, 45 menit, 60 menit, 75 menit dan 90 menit lapisan yang dihasilkan sebesar: 122,57 HB, 133,16 HB, 143,00 HB, 164,85 HB, dan 211,59. Tebal lapisan sebesar: 0,639 µm, 1,05 µm, 1,361 µm, 1,66 µm dan 1,994 µm. Selain meningkatkan sifat fisik juga memberikan nilai estetika pada permukaan benda uji yang dilapisi.

Copyrights © 2014






Journal Info

Abbrev

LOGIC

Publisher

Subject

Computer Science & IT Education

Description

Logic : Jurnal Rancang Bangun dan Teknologi is a peer-reviewed research journal aiming at promoting and publishing original high quality research in all disciplines of engineering and applied technology. All research articles submitted to Logic should be original in nature, never previously ...